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恩智浦取得重大技术突破 推出非接触读卡器芯片

2017-10-28

      近日,恩智浦半导体近日宣布推出行业首款新一代高性能近距离非接触式读卡器IC CLRC663。CLRC663集强大的多协议支持、最高射频输出功率,以及突破性专利技术低功耗卡片检测等优势于一身,满足市场对更高集成度、更小外壳和互操作性的需求,适用于银行、电子政务、交通、移动支付等众多基础设施应用。
  读卡器基础设施是许多身份识别应用的核心技术。它通过对操作安全、交易速度、性能表现以及功耗大小进行实时监控与优化,为客户和最终消费者带来了非接触式技术的便捷性和高效率。恩智浦这款新型读卡器IC支持各项13.56-MHz非接触式标准,可以兼容多种包括各类NFC标签和MIFARE等产品在内的现有的智能卡和智能标签技术,并确保能与数十亿基于恩智浦技术的智能卡、电子文档和NFC手机实现最佳的系统性能。恩智浦推出的突破性新型智能低功耗卡片检测技术能大幅提升能源效率,满足客户对降低功耗日益增长的需求。该技术能让读卡器终端的微控制器在卡片轮询的过程中进入睡眠模式,从而实现节能运行。
  恩智浦与行业领先企业密切合作,共同设计出CLRC663,这款非接触式读卡器IC解决方案可以帮助合作伙伴向市场推出适应未来发展趋势的读卡器产品。HID Global首席技术官Selva Selvaratnam博士表示:“在恩智浦新型CLRC663非接触式读卡器IC的帮助下,我们的veriCLASS、identiCLASS、pivCLASS和iCLASS SE门禁读卡器又迈上了新的台阶。这款产品支持所有必要标准,还具有功能强大、性能优异、功耗低等特点,适用于各种门禁应用。”
  XAC的创始人兼首席执行官Edmund Chang对此表示认同,他说:“对于POS制造商而言,符合EMVCo2.01等标准是必不可少的前提条件。借助CLRC663,我们无需使用任何外部设备即可轻松实现这一目标。此外,配有CLRC663的POS读卡器能与NFC智能手机完美实现互操作,为进入到快速增长的移动支付市场的商家提供了必备条件。”
  恩智浦半导体副总裁兼安全交易事业部总经理Henri Ardevol称:“CLRC663能够支持所有主流非接触式标准与NFC P2P应用,这彰显了恩智浦在非接触式基础设施产品领域的不懈追求和深厚积淀。随着CLRC663的上市,恩智浦将继续推动非接触式基础设施技术的发展,为实现便利、安全的互联应用打下坚实基础。”
  CLRC663将高射频性能与超小型HVQFN33封装独特地结合起来,保证了较大的读取范围和读取可靠性,为节省能源和资源的应用提供了保障。POS和AFC应用采用5V电源供电,而其节能型电池供电型应用则为3V电源。作为一种读/写设备,CLRC663完全兼容ISO/IEC 14443 A&B、ISO/IEC 15693、ISO/IEC18000-3 Mode3和FeliCaTM标准,并支持NFCP2P通信模式,为高性能多协议非接触式读卡器IC设立了新的标准。
  CLRC663的主要优点:
  符合各类13.56-MHz标准;支持更高的波特率(最高达848 kbit),可实现高速交易,同时还能方便处理长APDU指令;支持NFC论坛标签类型和P2P通信模式,全面支持NFC;在大电源电压范围下的优异性能与稳定性;可直连SAM,以支持安全应用;集成了MIFARE支持和ISO/IEC14443最终用户许可;采用HVQFN33封装,尺寸小巧;为轻松通过支付和电子政务认证而特别设计。
  恩智浦及其经销伙伴可为全球客户提供合格的产品设计支持,有利于缩短集成时间。作为目前智能识别市场以及基础设施应用领域的行业领导者,恩智浦为客户的接触式和非接触式读卡器提供完整的系统解决方案,支持包括POS终端、物理访问、机顶盒、笔记本电脑、配件以及工业等应用。恩智浦在读卡器技术领域的强大优势,为配备恩智浦智能读卡器IC和NFC芯片的NFC智能手机、银行卡和电子政务文档实现最佳互操作提供了有力保障。

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